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作者:小编 | 发布时间: 2026-07-14 | 次浏览
6月30日，九安智能、康瑞新材深交所IPO审核状态变更为“终止(撤回)”。
A股公告精选 多股中报业绩预喜 益生股份(002458.SZ)净利最高预增47倍
益生股份公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.70亿元-3.00亿元，同比增长4287%-4774%。
中远海发(601866.SH)：拟新建15艘8.7万吨级多用途粮食船 总金额47.85亿元
中远海发(601866.SH)发布公告，公司拟通过间接全资子公司海南中远海发海运有限公司委托中远海运重工有限公司所属大连中远海运重工有限公司建造15艘8.7万吨级多用途粮食船(简称“标的船舶”)，交易总金额47.85亿元(不含税)。
6月30日，冠礼科技、云豹智能、度亘核芯、宸芯科技、法特迪、华普微、长城精工等7家企业创业板IPO审核状态变更为“已受理”。
昀冢科技(688260.SH)：停牌核查已完成 股票将于7月1日开市起复牌
昀冢科技(688260.SH)发布公告，近期，公司就股票交易风险的相关事项进行了核查。鉴于相关核查工作已完成，公司股票将于2026年7月1日(星期三)开市起复牌。截至目前，公司现有MLCC量产产品主要应用于智能手机、PC电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，未应用于AI算力服务器，亦未取得AI服务器客户认证及批量供货订单。
6月30日，东方晶源、世维通、擎科生物、汇禾医疗、艺妙生物、碧云天、华科精准、维安股份、新麦机械、神州股份、上海隐冠、羲禾科技、弥费科技、鲁汶仪器等14家企业上交所IPO审核状态变更为“已受理”。
敏芯股份(688286.SH)：合资公司江苏敏成芯半导体刚注册成立 目前暂无任何产品产出
敏芯股份(688286.SH)发布股票交易风险提示公告称，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性;相关产品目前尚未产生任何收入，未来相关产品的市场推广也存在不确定性。
安集科技(688019.SH)发布股东询价转让计划书，拟参与公司首发前股东询价转让的股东为公司控股股东Anji Microelectronics Co. Ltd.(简称“出让方”)，出让永利国际方拟转让股份的总数为290万股，占公司总股本的比例为1.27%。
6月30日，上海羲禾科技股份有限公司(简称：羲禾科技)上交所科创板IPO已受理。国泰海通证券为其保荐机构，拟募资24.30亿元。
6月30日，宁波丰沃增压科技股份有限公司(简称：丰沃股份)上交所主板IPO审核状态变更为“终止”。
新洁能(605111.SH)发布股票交易异常波动公告称，公司现阶段销售中，与AI算力等相关的产品收入规模较小，对公司经营业绩的影响极小。与AI算力等需求相关的功率市场不同，公司下游的工业自动化、光伏储能、汽车电子、泛消费等现有市场需求总量未出现显著提升。
上交所官网显示，6月30日，恒润达生、莱普科技共计2家企业科创板IPO审核状态更新为“中止(财报更新)”。
6月30日，新麦机械(中国)股份有限公司(简称：新麦机械)上交所主板IPO已受理。中德证券为其保荐机构，拟募资5.39亿元。
新天绿能(600956.SH)发布公告，公司全资子公司河北建投新能供应链管理有限公司(简称“新能供应链”)、控股子公司河北省天然气有限责任公司(简称“河北天然气”)拟与关联方河北燃气有限公司(简称“河北燃气”)签订《河北省农村煤改气购销框架协议》。
6月30日，山东东岳未来氢能材料股份有限公司(简称：未来材料)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。
晋拓股份(603211.SH)拟与私募基金合作投资 拓展在智能制造领域的投资布局
晋拓股份(603211.SH)发布公告，近日，公司与上海诸瑞股权投资管理有限公司签订了《合伙协议》，共同认缴青岛诸瑞二十六号创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“合伙企业”或“基金”)出资额。合伙企业专项投资于智能制造公司股权。公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资1000万元，出资占比23.5239%。
方邦股份(688020.SH)：相关新产品FCCL、电阻薄膜等占2025年营收比例较小
方邦股份(688020.SH)发布股票交易风险提示公告称，公司相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品市场关注度较高，上述产品2025年收入分别为3893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%，占比较小，且上述产品(特别是电阻薄膜和可剥铜)由于技术壁垒高、客户验证环节繁多且严苛、验证周期漫长，后续客户导入存在不确定性风险。若客户导入工作推进不及预期、订单上量较慢，将进一步加长公司亏损持续时间。
彩虹股份(600707.SH)：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试
彩虹股份(600707.SH)发布股票交易异常波动公告称，公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。
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